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景旺電子擬投資26.89億元建設年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目

12月13日,深圳市景旺電子股份有限公司發布關于投資建設“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”的公告。

據公告顯示,景旺電子為提升公司高端PCB的制造技術和能力,滿足國際領先品牌客戶對高端高質PCB的需求,提升公司的綜合核心競爭實力,提升公司在技術、研發、產品等方面的優勢,公司擬投資建設“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”(以下簡稱“HDI項目”或“本項目”)。本項目預計投資總額為268,895.50萬元,項目資金來源為自籌。

據悉,本項目已取得廣東省環境保護廳出具的環評批復。項目涉及的其他政府部門備案事項正在辦理中。

項目建設內容包括新建廠房、宿舍、研發大樓及相關生產制造配套設施等。通過項目建設,新建高端HDI(含mSAP技術)生產線,形成60萬平方米的高密度互連印刷電路板生產能力。項目規劃建設期4.5年,于2019年第四季度開始建設,于2024年第一季度全部建成,于2025年達產。

本項目由景旺電子的子公司景旺電子科技(珠海)有限公司(以下簡稱“珠海景旺”)實施。珠海景旺于2017年8月21日成立,注冊資本為人民幣1億元。主要研發、生產和銷售印制電路板、柔性線路板,半導體、光電子器件、電子元器件的表面貼組裝加工業務,對外貿易進出口業務。(涉及前置許可的除外及國家有專門規定的除外)。

隨著5G商用的啟動,智能終端產品的換機潮即將來臨,智能終端產品的銷量會急劇上升,銷量將以較高速度增長。高通預測,到2022年全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部,2025年全球5G連接數預計達到25億。隨著全球電子信息制造產業向中國轉移,我國已經成為全球電子信息制造中心,智能手機產業和市場均位居全球首位。

本次項目生產的產品定位為高端HDI,與普通HDI產品制造廠商形成差異化競爭。本次項目生產的產品,符合智能終端市場對元器件“輕、薄、短、小”的要求,具有更高布線密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點,專用于小容量空間的設計,面向新一代智能手機、平板電腦、可穿戴設備等高性能的消費電子終端市場,項目實施具備廣闊的市場空間。

本項目建成后,可以使公司快速進入批量高端HDI領域,在增加公司營收規模的同時可提高公司高附加值產品的比重、豐富公司產品的種類、進一步夯實公司的技術能力,滿足客戶更多高端HDI產品需求,一站式滿足客戶多樣化產品需求,提高客戶粘性,提升公司品牌力和核心競爭力。

信息來源:巨潮資訊




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